簡述專業(yè)smt中的焊接缺陷
專業(yè)smt加工是一種比較復(fù)雜的電子加工工藝,包含了大量的加工環(huán)節(jié),只有保證每個環(huán)節(jié)都按照規(guī)定配合加工才能制造出優(yōu)質(zhì)的PCBA產(chǎn)品,如果某個環(huán)節(jié)出錯就會出現(xiàn)各種缺陷。下面專業(yè)一站式PCBA服務(wù)商佩特科技小編就給大家介紹一下專業(yè)smt中的焊接缺陷。
1、潤濕性差
表現(xiàn)在PCBA焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
產(chǎn)生的原因:元器件引腳/PCBA焊盤已氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質(zhì)量差,均會導(dǎo)致潤濕性差,嚴(yán)重時會出現(xiàn)虛焊。
2、錫量很少
表現(xiàn)為焊點不飽滿,IC引腳根部的月彎面小。
產(chǎn)生原因:印刷模板窗口??;燈芯現(xiàn)象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導(dǎo)致錫量小,焊點強度不夠。
3、引腳受損
表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。
產(chǎn)生原因:運輸/取放時碰壞,應(yīng)小心保管元器件,特別是FQFP。
4、污染物覆蓋了焊盤
專業(yè)smt生產(chǎn)中時有發(fā)生。
產(chǎn)生原因:來自現(xiàn)場的紙片;來自卷帶的異物;人手觸摸PCBA焊盤或元器件;字符圖位置不對。PCBA加工時應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場的清潔,工藝應(yīng)規(guī)范
5、錫膏量不足
也是生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。
產(chǎn)生原因:第一塊PCBA印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵住;錫膏品質(zhì)變壞。
6、錫膏呈角狀
專業(yè)smt中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn),嚴(yán)重時會連焊。
產(chǎn)生原因:印刷機抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
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