SMT貼片加工對(duì)電子產(chǎn)品的發(fā)展來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的，高精度小型化的發(fā)展方向離不開(kāi)貼片加工，焊點(diǎn)在SMT加工中也占據(jù)著十分重要的位置，因?yàn)?/span>焊點(diǎn)的質(zhì)量是否可靠決定了這塊PCBA的質(zhì)量是否可靠。那么SMT貼片加工中如何確定焊點(diǎn)的質(zhì)量？下面佩特精密小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、外觀：

1、SMT加工的焊點(diǎn)表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；

2、焊點(diǎn)具有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600；

3、SMT代工代料的元件高度適中，焊料量也需要控制在合理的范圍并且完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。

二、檢查：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯(cuò)；

3、是否會(huì)造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

SMT貼片加工的焊點(diǎn)生產(chǎn)質(zhì)量需要在實(shí)際使用中進(jìn)行檢驗(yàn)，在PCBA板的使用壽命中不能失效，只有這樣才能確保產(chǎn)品質(zhì)量。

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