SMT包工包料的貼片元器件間距設(shè)計(jì)
SMT包工包料的貼片加工正在隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展而往高精密、細(xì)間距的方向發(fā)展,貼片元器件的最小間距設(shè)計(jì)可以直觀的看出SMT加工廠家的加工工藝是否完善、加工能力是否令人放心。而SMT貼片加工元器件的最小間距設(shè)計(jì)需要能夠保證PCBA焊盤間不易短接并且還要考慮元件的可維護(hù)性。下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特精密就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT包工包料的貼片元器件間距設(shè)計(jì)。
一、相關(guān)因素
1、元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量。
2、貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)精度和定位精度。
3、布線設(shè)計(jì)所需空間。
4、焊接工藝性和焊點(diǎn)肉眼可測(cè)試性。
5、SMT自動(dòng)貼片機(jī)所需間隙。
6、測(cè)試夾具。
7、組裝和返修所需空間。
二、一般最小間距
1、SMT貼片片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。
2、SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。
3、PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm
4、PLCC之間為4mm
5、設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)應(yīng)注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引腳在插座的底部?jī)?nèi)側(cè))。
三、SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距
混合smt貼片時(shí), SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據(jù)通孔元件的封裝尺寸來(lái)確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的
最小距離一般為1.27mm以上。
四、高密度PCBA組裝的焊盤間距
目前, 0201的PCBA焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。
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