在SMT貼片加工中有一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那就是焊接，焊接之前又需要上錫。如果說(shuō)不是專(zhuān)業(yè)smt的話(huà)可能會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿(mǎn)等不良情況，這將對(duì)電路板的外形美觀程度甚至是性能產(chǎn)生直接影響，危及到SMT加工產(chǎn)品的使用壽命。想要避免上錫不良現(xiàn)象的出現(xiàn)首先就要知道這些不良現(xiàn)象出現(xiàn)的原因，從源頭上解決他們。下面佩特精密就給大家簡(jiǎn)單介紹一下專(zhuān)業(yè)smt總結(jié)的上錫不良的原因。

一、smt加工中使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話(huà)，在進(jìn)行焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿(mǎn)的情況。

二、焊錫有里面的助焊劑活性不夠的話(huà)，就無(wú)法更好的去除PCB焊盤(pán)上面的氧化物質(zhì)。

三、在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話(huà)，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

四、焊盤(pán)或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象。

五、焊接上錫過(guò)程中使用的錫量太少的話(huà)，也會(huì)使得上錫不夠飽滿(mǎn)，出現(xiàn)空缺的情況。

六、如果在使用前，錫有沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合。

專(zhuān)業(yè)smt在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候，能夠把上面這些可能導(dǎo)致錫不飽滿(mǎn)的情況避免掉，從而最大限度的有效避免出現(xiàn)錫不飽滿(mǎn)的問(wèn)題。

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