貼片廠smt常見的焊接缺陷
貼片廠smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來感覺很簡單,但是在實際的加工生產中還是非常復雜的,需要每個環(huán)節(jié)都能夠認真負責的加工出合格的優(yōu)良產品才能夠保證我們最后加工生產出來的SMT貼片加工成品也是讓客戶放心的優(yōu)良產品。而在所有的電子加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工可以說是一個非常重要的加工生產環(huán)節(jié)了,比較如今電子產品正在向小型化和精密化方向發(fā)展,而SMT貼片正好能夠滿足這個需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問題的細節(jié)的,比如說焊接缺陷,貼片廠smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多,那這些原因又是什么呢?下面廣州佩特精密給大家分享一下貼片加工中焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因。
SMT貼片加工是一種復雜的加工工藝,需要各個環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產出優(yōu)質的產品。一旦某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯,就會出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷,接下來為大家介紹SMT加工常見焊接缺陷及原因分析。
一、潤濕性差:
潤濕性差表現(xiàn)在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
產生的原因:
1、元器件引腳或焊盤已經(jīng)被氧化/污染;
2、過低的再流焊溫度;
3、錫膏的質量差,均會導致潤濕性差,嚴重時會出現(xiàn)虛焊。
二、焊點錫量?。?/span>
SMT貼片的焊點錫量小表現(xiàn)為焊點不飽滿,IC引腳根部的月彎面小。
產生原因:
1、印刷模板窗口?。?/span>
2、燈芯現(xiàn)象(溫度曲線差);
3、錫膏金屬含量低。
4、上述原因之一均會導致錫量小,焊點強度不夠。
三、引腳受損:
PCBA引腳受損表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。
產生原因:
1、運輸/取放時碰壞,應小心保管元器件,特別是FQFP。
四、焊盤被污染物覆蓋:
焊盤被污染物覆蓋在生產中時有發(fā)生。
產生原因:
1、來自現(xiàn)場的紙片;來自卷帶的異物;
2、人手觸摸焊盤或元器件;字符圖位置不對。
五、錫膏量不足:
錫膏量不足也是貼片廠smt的加工中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。
產生原因:
1、第一塊PCBA印刷或者是機器停止后的印刷;
2、印刷工藝參數(shù)改變;
3、鋼板窗口堵住;
4、錫膏品質變壞。
六、錫膏呈角狀:
貼片加工生產中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn),嚴重時會連焊。
產生原因:
1、錫膏印刷機抬網(wǎng)速度過快;
2、模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
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