廣州貼片加工的虛焊問(wèn)題如何避免
在廣州貼片加工的代工代料中對(duì)于質(zhì)量的驗(yàn)收是重中之重,而外觀質(zhì)量又是SMT代工代料加工中最明顯、最直觀的一項(xiàng),甚至一些加工不良現(xiàn)象都不用專(zhuān)業(yè)檢測(cè),拿在手上就知道哪里有問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)電子OEM加工中外觀質(zhì)量的檢查主要是元器件、電路焊接方面,元器件方面的話(huà)主要是是否貼錯(cuò)、遺漏等,而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面,尤其是虛焊需要仔細(xì)檢查。在一塊電路板中,虛焊問(wèn)題是比較嚴(yán)重的,因?yàn)樗锌赡軐?dǎo)致電路板在檢查過(guò)程中能夠正常使用,但是使用一段時(shí)間后突然接觸不良并且無(wú)明顯外觀問(wèn)題。
那么虛焊問(wèn)題該如何避免呢?下面專(zhuān)業(yè)廣州貼片加工廠家佩特精密給大家分享一下。
一、判斷方法:
1、采用在線(xiàn)測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。
2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良,或焊點(diǎn)中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。
二、解決:
1、已經(jīng)印刷焊膏的線(xiàn)路板被刮、蹭等使焊盤(pán)上的焊膏量減少?gòu)亩斐墒购噶喜蛔愕那闆r應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。
2、焊盤(pán)存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷,通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。
3、廣州貼片加工過(guò)程中線(xiàn)路板有氧化現(xiàn)象存在的時(shí)候,需要去除氧化層。線(xiàn)路板板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染,此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。
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