在SMT貼片加工中助焊劑是焊接過程中的一種非常重要的加工材料。在SMT貼片的焊接工藝中助焊劑能夠促進焊接過程的進行，主要作用是清除焊料和被焊接面的表面氧化物。

助焊劑的成分一般是以松香為主的混合物。但是這類松香樹脂類型的助焊劑在焊接后的殘留物比較高，并且殘留物中含有鹵素離子，會對電路板產(chǎn)生一系列不良影響，如短路等。但是SMT貼片加工中為了獲得良好的焊接性能，有時需要較多的助焊劑，特別是在選擇性焊接工藝中，操作員往往關心更焊接結果，而不關注助焊劑殘留。

在實際加工生產(chǎn)中大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置，為了維持穩(wěn)定性，選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處于非活性狀態(tài)時能保持惰性。

助焊劑的使用量過大的話將會使它產(chǎn)生滲進入SMD區(qū)產(chǎn)生殘留物的潛在風險，而這會導致SMT貼片焊接工藝中有些重要的參數(shù)會影響到穩(wěn)定性，關鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其他工藝溫度較低而形成了非開啟部分。雖然在工藝中它可能并不會對PCBA包工包料焊接產(chǎn)生壞的影響，但產(chǎn)品在使用時，未被開啟的助焊劑部分與濕度相結合會產(chǎn)生電遷移，使得助焊劑的擴展性能成為關鍵性的參數(shù)。

選擇性焊接采用的是助焊劑的一種新發(fā)展趨勢，也就是增加助焊劑的固體物含量，從而使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。除了可以通過調(diào)節(jié)焊接設備的參數(shù)來控制助焊劑的用量以外，提高助焊劑擴展性能對SMT包工包料的焊接加工穩(wěn)定性也是非常重要的。

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