SMT電子廠的貼片加工過程有一中很重要的加工原材料，那就是焊劑。焊劑在SMT貼片加工中占據(jù)著很大的地位，劣質(zhì)的焊劑是不可能加工出優(yōu)良的產(chǎn)品的，做為一家對加工品質(zhì)有著嚴(yán)格要求的SMT電子廠，佩特精密在焊劑的選用上也是有著嚴(yán)格要求的，下面給大家分享一下焊劑的檢測的一些方法。

一、焊劑檢測

1、水萃取電阻率試驗(yàn)

SMT電子廠的水萃取電阻率試驗(yàn)主要測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)QQS-571等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定，非活性松香劑(R)和中等活性松香焊劑(RMA)水家取電阻率應(yīng)不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。

2、銅鏡試驗(yàn)

銅鏡試驗(yàn)是通過焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來測試焊劑活性。

3、比重試驗(yàn)

SMT電子廠的比重試驗(yàn)主要測試焊劑濃度。在波峰焊接等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過程中跟蹤監(jiān)測、及時調(diào)整，以使焊劑保持設(shè)定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。

4、彩色試驗(yàn)

彩色試驗(yàn)可顯示焊劑的化學(xué)穩(wěn)定程度，以及由于曝光、加熱和使用壽命等因素而導(dǎo)致的變質(zhì)。

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