廣州貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)
在廣州貼片加工中是非常注重焊點(diǎn)質(zhì)量的,隨著電子科技的發(fā)展,許多電子產(chǎn)品都在向著小型化、精密化的方向發(fā)展,這對(duì)于SMT貼片加工的要求也將越來(lái)越高。比如說(shuō)0201的SMT貼片元器件的焊接要求一般是比0402要高的,保證貼片焊接的質(zhì)量已經(jīng)是廣州電子加工廠(chǎng)的加工要求之一。焊點(diǎn)質(zhì)量是SMY貼片加工的核心,焊點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系這塊PCBA的質(zhì)量,那么焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)該如何檢測(cè)呢?下面專(zhuān)業(yè)廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。
一、外在表現(xiàn):
1、質(zhì)量好的SMT焊點(diǎn)表面完整且平滑光亮;
2、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位,元件高度適中;
3、潤(rùn)濕性良好,焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄。
二、外觀檢查:
1、不能存在元件遺漏;
2、不能存在元件貼錯(cuò);
3、不能存在短路現(xiàn)象;
4、不能存在虛焊現(xiàn)象。
三、虛焊的判斷
1、采用在線(xiàn)測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。
2、目視或AOI檢驗(yàn)。
四、虛焊的原因及解決
1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)存在通孔是電路板設(shè)計(jì)的一大缺陷,一般不建議使用,通孔會(huì)導(dǎo)致在SMT貼片加工中焊錫流失造成焊料不足。
2、PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤(pán)發(fā)烏不亮,氧化現(xiàn)象可用橡皮擦去氧化層。一般PCB受潮的時(shí)候廣州貼片加工廠(chǎng)是放在干燥箱內(nèi)烘干。板上有油漬、汗?jié)n等污染,用無(wú)水乙醇清洗干凈。
3、印刷過(guò)焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少,使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。
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