電子加工廠的覆銅注意事項
2020-04-24 08:43:10
pet_admin
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在電子加工廠的加工生產(chǎn)中有一些板子是需要做覆銅處理的,按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅可以有效減少SMT貼片加工產(chǎn)品的地線阻抗、提高抗干擾能力,降低壓降、提高電源效率,還可以減小環(huán)路面積。對于SMT加工的線路板來說覆銅是一種很有作用的加工手段,在覆銅的加工中也是有很多需要注意的地方。下面專業(yè)電子加工廠廣州佩特精密給大家簡單介紹一下覆銅的注意事項。
1、如果線路板上的接地位置較多,比如有SGND、AGND、GND等多出接地的話,就要根據(jù)板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線。
2、對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;
3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4、孤島問題,較大的可以定義個地過孔添加進去也費不了多大的事,比較小的,建議放置好對應的禁止敷銅區(qū)。
5、在開始布線設計時,應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳。
7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要覆銅。
8、SMT代工代料的設備內(nèi)部金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現(xiàn)良好接地。
9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。
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