smt制造的貼片加工過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中之一。對(duì)于SMT工廠來(lái)說(shuō)加工過(guò)程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，一家優(yōu)秀的電子加工廠是要盡全力去排除所有加工缺陷的。要解決問(wèn)題，首先要知道問(wèn)題出現(xiàn)的原因，下面專(zhuān)業(yè)smt制造加工廠佩特精密給大家分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。

一、錫膏

1、金屬含量

在實(shí)際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質(zhì)量比是88%~92%，體積比50%左右，增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密，從而在熔化時(shí)更容易結(jié)合。

2、金屬粉末氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤(pán)及SMT貼片元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。

3、金屬粉末大小

錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。

4、助焊劑的量和活性

焊劑量過(guò)多，會(huì)導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象進(jìn)而產(chǎn)生錫珠，焊劑的活性不夠時(shí)無(wú)法完全去除氧化部分也會(huì)導(dǎo)致smt制造加工中出現(xiàn)錫珠。

5、其它注意事項(xiàng)

錫膏沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫處理的話(huà)在預(yù)熱階段會(huì)發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。

二、鋼網(wǎng)

1、開(kāi)口

直接按照焊盤(pán)大小來(lái)進(jìn)行開(kāi)口也會(huì)導(dǎo)致在smt制造的貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。

2、厚度

鋼網(wǎng)過(guò)厚有可能會(huì)造成錫膏的坍塌，這樣也會(huì)產(chǎn)生錫珠。

三、貼片機(jī)

如果貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時(shí)錫膏熔化跑到元件的周?chē)纬慑a珠。

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