SMT貼片_貼片加工的焊點工藝參數(shù)
2020-05-08 08:54:57
pet_admin
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在SMT貼片加工中焊點的質(zhì)量是最直接的質(zhì)量表現(xiàn),在貼片加工中焊接的質(zhì)量占據(jù)著質(zhì)量檢測的重要地位。焊點的質(zhì)量其實也會與微觀結(jié)構(gòu)有關(guān),而在SMT貼片加工中焊點的微觀結(jié)構(gòu)在相同加工條件下會隨著加工的工藝參數(shù)不同而改變,一般在SMT貼片加工中焊點的微觀結(jié)構(gòu)行程的工藝主要是加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。下面專業(yè)SMT貼片廠廣州佩特精密給大家簡單介紹一下這兩種參數(shù)。
一、加熱參數(shù)
在焊接加工的加熱階段,峰值溫度和高于液相線高溫度時間發(fā)揮著重要作用,在較高的峰值溫度和較長的液相線時間的作用下焊點的表面和內(nèi)部會形成較多的金屬間化合物,并且厚度會增加,當(dāng)持續(xù)時間延長時,金屬間化物還會增加并且會向著SMT貼片加工的焊點內(nèi)部轉(zhuǎn)移。
在極端情況下,金屬間化合物會出現(xiàn)在焊錫的自由表面上,造成焊點外觀改變。外觀的變化直接反映微觀結(jié)構(gòu)的改變。
二、冷卻參數(shù)
冷卻速率越快,形成的微觀結(jié)構(gòu)越細(xì)小。對于錫鉛共晶合金,緩慢的冷卻速率使微觀結(jié)構(gòu)更接近于平衡狀態(tài)。
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