專(zhuān)業(yè)SMT的貼片錫膏印刷生產(chǎn)注意事項(xiàng)
專(zhuān)業(yè)SMT的貼片錫膏印刷是比較精密型的加工工藝,在SMT貼片加工中占據(jù)著重要地位,并且會(huì)直接影響到SMT加工的質(zhì)量。在錫膏印刷的加工生產(chǎn)中也有很多需要注意的地方,稍不注意可能就會(huì)產(chǎn)生一些影響到產(chǎn)品加工質(zhì)量缺陷,下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下錫膏印刷中的注意事項(xiàng)。
1、印制前確認(rèn),檢查所需鋼網(wǎng)、PCBA、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配;
2、檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈;
3、確認(rèn)所用錫膏品牌、型號(hào)是否正確;
4、確認(rèn)回溫及攪拌時(shí)間(回溫4H,攪拌5分鐘);
5、工程師將鋼網(wǎng)及治具放置于印制機(jī)且調(diào)試好各參數(shù)后才可以開(kāi)始SMT貼片加工,程序名與實(shí)際所需機(jī)種相符,刮刀角度60-70度,印刷速度40-80MM/秒,刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2,脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動(dòng)擦試頻率:3-5PCS/1次;
6、投入前檢查PCBA是否變形、破損、異物、氧化,用無(wú)塵布擦拭表面;
7、質(zhì)量不好的產(chǎn)品先用軟刮刀刮掉板面錫膏,用貼有紅色標(biāo)簽空瓶回收錫膏,再用洗板水清洗板面及孔內(nèi)殘余錫膏,然后用工具吹干凈;
8、清洗好的基板區(qū)分放置且在板邊用油性筆作“△”記號(hào)待IPQC確認(rèn),OK后統(tǒng)一放置烤箱內(nèi)烘烤;
9、手動(dòng)清洗鋼網(wǎng),擦拭時(shí)機(jī)器要處于手動(dòng)狀態(tài),用沾有少許清洗液的無(wú)塵紙,從鋼網(wǎng)底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內(nèi)殘留錫膏,視質(zhì)量狀況,若連續(xù)3次出現(xiàn)不好立即反饋工程作調(diào)整,調(diào)整好之后才能進(jìn)行正常生產(chǎn);
10、良品放置格欄時(shí),隔層放置。流程標(biāo)示卡完整填寫(xiě)機(jī)種、工單狀態(tài);
11、SMT加工中印制后的PCBA堆積時(shí)長(zhǎng),不宜超過(guò)1小時(shí);
12、添加錫膏時(shí)以刮刀滾動(dòng)量為準(zhǔn),及時(shí)將刮刀兩側(cè)遺漏錫膏,收到刮刀內(nèi);
13、作業(yè)時(shí)照明燈及時(shí)關(guān)掉;
14、工程人員定期檢查刀片磨損狀況,一般情況下定期半年更換一次。
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