SMT廠的操作人員在貼片加工的生產(chǎn)中有時(shí)候會(huì)遇到一些加工缺陷現(xiàn)象，如焊膏缺陷等，那么對(duì)于這些SMT貼片加工中出現(xiàn)的加工缺陷現(xiàn)象一般是如何處理的呢？下面專業(yè)SMT廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一般來(lái)說(shuō)具有焊膏缺陷錯(cuò)誤的電路板可以浸入相容的溶劑中，并且錫的小顆粒可以用軟刷從板中除去。反復(fù)地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或鏟洗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，經(jīng)過(guò)SMT加工的板子應(yīng)立即放入浸泡溶劑中，因?yàn)楹父嘣诟稍锴昂苋菀兹コ?/span>

可以用布進(jìn)行擦拭，以避免電路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗通常有助于去除不必要的錫膏。

在SMT代工代料的打印過(guò)程中，打印周期以特定模式在模板之間摩擦。確保模板在焊盤上，而不是焊錫面罩上，以確保焊膏印刷過(guò)程是干凈的。

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