專業(yè)SMT加工的常見元器件返修簡(jiǎn)述
SMT加工中時(shí)常會(huì)遇到需要進(jìn)行返修的電路板和元器件,貼片元器件的體積一般較小,在返修中難度也會(huì)比插件元器件大很多。在返修中一般比較常見的元器件就是片式電阻、電容、電感等,這些元器件也是SMT貼片加工的返修中最簡(jiǎn)單,一般來說最值得注意的就是在拆卸過程中的溫度控制,控制溫度不要過高從而避免損壞元器件。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見片式元器件的返修過程。
一、解焊拆卸
1、元件上如有涂敷層,應(yīng)先去除涂敷層,再清除工作表面的殘留物。
2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。
3、把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。
4、在片式元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上助焊劑。
5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
6、把烙鐵頭放置在片式元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點(diǎn)相接觸。
7、當(dāng)兩端的焊點(diǎn)完全熔化時(shí)提起元件。
8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中。
二、焊盤清理
1、選用鑿形烙鐵頭,溫度設(shè)定在300左右,可根據(jù)需要作適當(dāng)改變。
2、在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。
3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。
5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上,待焊盤上的焊錫熔化時(shí),緩慢移動(dòng)烙鐵頭和編織 帶,除去焊盤上的殘留焊錫。
三、組裝焊接
1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。
2、烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。
3、在電路板的兩個(gè)焊盤上涂刷助焊劑。
4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
5、用電烙鐵在一個(gè)焊盤上施加適量的焊錫。
6、用鑲子夾住片式元件,并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤連接,把元件 固定。
7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。
8、分別把元件的兩端與焊盤焊好。
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