SMT貼片中的焊接不良產(chǎn)生原因
2020-08-03 08:41:57
pet_admin
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隨著電子產(chǎn)品往小型化、精密化方向發(fā)展,SMT貼片對(duì)于電子加工的意義不言而喻,但是精密型加工中出現(xiàn)一些加工失誤也是很難做到完全避免的,焊接不良就是SMT貼片加工中較為常見的一種加工不良現(xiàn)象,那么為什么會(huì)產(chǎn)生焊接不良現(xiàn)象呢?下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單一些焊接不良的產(chǎn)生原因。
一、表面清潔
被焊面的表面不能存在有機(jī)物或其它污染物,就算出現(xiàn)也應(yīng)可以被助焊劑清理掉。在貼片加工中相容的金屬表面處理方面,就是提供焊錫可以著陸的環(huán)境,例如,OSP工藝、噴錫、浸金、鍍金等等。
二、金屬含量
在SMT貼片中噴錫類電路板的金屬含量也是會(huì)影響到焊接效果的一個(gè)因素,比如說銅含量如果偏高,就容易產(chǎn)生熔點(diǎn)偏高的問題。
三、助焊劑
一般的金屬暴露在空氣中,多少都會(huì)有有氧化物產(chǎn)生,如果這些薄的氧化物不去除,焊接的活性就不容易產(chǎn)生,在SMT加工中助焊劑的主要作用就是去除被焊面表面氧化物。
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