SMT貼片加工的焊點(diǎn)失效原因與解決辦法
SMT貼片加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量是能夠直接體現(xiàn)SMT加工質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,對于焊點(diǎn)質(zhì)量的要求,不僅是客戶,SMT工廠也是精益求精,不斷總結(jié)失誤原因并持續(xù)改進(jìn)加工工藝和加工方法等,以求更高的直通率和質(zhì)量。要解決焊點(diǎn)失效這個加工不良現(xiàn)象就要先找出產(chǎn)生這個現(xiàn)象的原因,下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家分享一些焊點(diǎn)失效的原因和解決方法。
一、焊點(diǎn)失效原因:
焊點(diǎn)失效的主要原因一般是以下幾種:
1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;
2、SMT貼片焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲;
3、焊料質(zhì)量缺陷:組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;
4、焊劑質(zhì)量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR;
5、工藝參數(shù)控制缺陷:設(shè)計、控制、設(shè)備;
6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
二、可靠性提高方法:
1、進(jìn)行可靠性試驗工作,也就是SMT貼片加工焊點(diǎn)的可靠性試驗和分析,主要目的就是分析鑒定SMT貼片焊點(diǎn)的可靠性并為加工提供參考參數(shù);
2、在加工過程中提高焊點(diǎn)的可靠性,對于失效焊點(diǎn)進(jìn)行仔細(xì)的分析并找出導(dǎo)致失效的原因,然后進(jìn)行工藝改進(jìn)、逐步解決焊點(diǎn)失效問題。
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