貼片加工廠對(duì)于焊接孔隙如何預(yù)防
貼片加工廠的SMT加工過程中不僅有機(jī)械加工環(huán)節(jié),也有人工操作的步驟,這就會(huì)導(dǎo)致在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些加工失誤的情況,焊接孔隙就是其中一種。焊接孔隙一般是在貼片加工的回流焊或者是波峰焊加工的過程中產(chǎn)生,焊接孔隙也被叫做氣孔,這種現(xiàn)象對(duì)于電子產(chǎn)品SMT貼片加工的質(zhì)量有著較大影響,那么在SMT加工的過程中這種現(xiàn)象應(yīng)該如何去避免呢?下面專業(yè)貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些與預(yù)防方法。
1、烘烤
線路板和組件長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中有可能會(huì)受潮,在進(jìn)行SMT貼片加工加工之前需要按照加工規(guī)定來進(jìn)行烘烤去除水分。
2、焊膏
焊膏含有水分,容易產(chǎn)生毛孔和錫珠,在實(shí)際SMT加工中焊膏選擇要使用優(yōu)質(zhì)焊膏,并根據(jù)操作要求來進(jìn)行焊膏回溫和攪拌。將焊膏暴露在空氣中的時(shí)間盡可能短。在印刷焊膏之后,必須及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、車間濕度控制
計(jì)劃監(jiān)測(cè)車間的濕度控制在40-60%之間。SMT貼片加工的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
4、設(shè)定合理的爐溫曲線
爐溫測(cè)試每天進(jìn)行兩次以優(yōu)化爐溫曲線,并且加熱速率不能太快
5、助焊劑噴涂
在重涂焊接的情況下,焊劑不能噴涂太多并且噴涂是合理的。
6、優(yōu)化爐溫曲線
預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)滿足要求,不要太低,以使助熔劑完全揮發(fā),爐速不能太快。
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