SMT貼片加工中的錫膏印刷不良簡述
SMT貼片加工中有許多道加工工藝,錫膏印刷就是這些工藝中比較靠前的,而錫膏印刷質(zhì)量對于整體SMT加工的質(zhì)量有著直接影響,在電子加工中對于錫膏印刷質(zhì)量的檢測也是比較嚴(yán)格。和別的加工一樣,錫膏印刷過程中也有可能會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,對于這些加工不良現(xiàn)象SMT工廠是需要進(jìn)行總結(jié)原因和解決方法的,從而在后續(xù)的加工中避免出現(xiàn)類似的加工不良現(xiàn)象。下面專業(yè)SMT代工代料廠家佩特精密給大家簡單介紹一些錫膏印刷的不良現(xiàn)象的產(chǎn)生原因和解決方法。
一、拉尖
產(chǎn)生原因:一般是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。
解決方法:SMT貼片加工的錫膏印刷過程中適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。
二、焊膏太薄
產(chǎn)生原因:模板太薄、刮刀壓力太大、膏活動性差。
解決方法:挑選適合厚度的模板,挑選顆粒度和黏度適合的焊膏,降低刮刀壓力。
三、焊膏厚度不一致
產(chǎn)生原因:SMT工廠的操作人員焊膏拌和不平均,使得粒度差異較大,模板與印制板沒有達(dá)到平行。
解決方法:在錫膏印刷之前前充分拌和焊膏,調(diào)整模板與印制板的絕對方位。
四、厚度不相反,邊沿和表面有毛刺。
產(chǎn)生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。
解決方法:換黏度高點的焊膏;在印刷之前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落:打印后,焊膏往焊盤中間陷落。
產(chǎn)生原因:刮刀壓力太大、印制板定位不牢、焊膏黏度或金屬含量太低。
解決方法:清洗開孔和模板底部,選擇黏度適宜的焊膏,并使焊膏印刷能無效地掩蓋整個印刷區(qū)域,選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸絕對應(yīng)的焊膏,改換刮刀。
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