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電子加工廠常用的SMT加工質(zhì)量檢測

2020-09-07 08:38:28 pet_admin 371

電子加工廠的加工工藝中SMT加工的地位是不可替代的,對于SMT貼片加工的質(zhì)量要求也是嚴(yán)格的,在貼片加工的生產(chǎn)加工過程中對于質(zhì)量檢測的工藝也是比較多的,不同的加工環(huán)節(jié)需要使用合適的檢測技術(shù)來完成對SMT加工的質(zhì)量把控。下面廣州電子加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些質(zhì)量檢測的工藝。

電子加工廠常用的SMT加工質(zhì)量檢測

一、MVI(人工目測)

二、AOI檢測設(shè)備

AOI檢測設(shè)備使用的場合:SMT加工生產(chǎn)線上的多個位置,主要用于檢測特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到可以盡早識別和改正最多缺陷的位置,以防止出現(xiàn)加工缺陷的流入下一加工環(huán)節(jié)。

三、X-RAY檢測儀

1X-RAY檢測儀使用的場合:能檢測到SMT貼片加工的所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如BGA。

2X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷:X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

四、ICT檢測設(shè)備

1、電子加工廠ICT使用的場合:ICT面向生產(chǎn)工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。

2、ICT能夠檢測的缺陷:可測試SMT加工焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。

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