電子OEM加工有哪些因素會影響錫滲透
2020-09-23 18:41:17
pet_admin
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電子OEM加工中的SMT貼片加工和插件加工后焊都是重要加工手段,錫滲透在焊接加工的工藝中也是比較重要的因素,錫滲透不良的板子在SMT貼片、插件后焊之后很容易出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,比如說焊接不良、裂紋甚至出現(xiàn)元器件脫落。在電子加工的過程中能夠影響錫滲透效果的因素主要與加工原材料、助焊劑、波峰焊、后焊等有關(guān),下面廣州電子OEM工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下。
1、材料
高溫熔化的錫具有很強(qiáng)的滲透性,但是SMT加工中有一些金屬并不是這樣的,比如說鋁金屬,高溫下鋁金屬會在其表面自動形成致密的保護(hù)層,內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)的差異使其他分子難以滲透。
2、助焊劑
助焊劑也是影響SMT加工中錫滲透的重要因素,助焊劑的主要作用是去除線路板和組件的表面氧化物,并防止焊接過程中的再氧化。
助焊劑的選擇不良,不均勻的涂層和太少的用量會導(dǎo)致錫滲透性差。
3、波峰焊
電子OEM加工的波峰焊工藝會直接影響到錫滲透的效果,在效果不好的時候可以選擇重新優(yōu)化錫滲透性差的焊接參數(shù),例如波高,溫度,焊接時間或移動速度。
4、手工焊接
在實(shí)際的插入式焊接質(zhì)量檢查中,相當(dāng)一部分焊件僅在焊料表面上形成錐形,而在通孔中沒有錫滲透。
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