SMT貼片加工為什么會產(chǎn)生焊接裂縫
2020-09-28 08:47:31
pet_admin
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SMT貼片加工的生產(chǎn)中質(zhì)量是首要的,焊接質(zhì)量又是最容易凸顯出SMT加工的質(zhì)量,焊接質(zhì)量出現(xiàn)問題有可能直接導致產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等都出現(xiàn)問題。在SMT貼片的加工生產(chǎn)中,一些不良加工工藝可能會導致焊接出現(xiàn)裂縫等問題,那這是怎么回事呢?下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡單一下出現(xiàn)焊接裂縫的原因。
1、SMT貼片焊盤與元器件焊接面侵潤沒有達到加工要求。
2、助焊膏的使用沒有達到加工的標準。
3、焊接焊接與電級各種各樣原材料的熱膨脹系數(shù)不配對,點焊凝結(jié)時不穩(wěn)定。
4、回流焊溫度曲線圖的設定無法使助焊膏中的有機化學揮發(fā)性有機物及水份在進到流回區(qū)前蒸發(fā)。
SMT貼片加工的焊接中無重金屬焊接材料的重點問題就是高溫、界面張力、粘度大等,界面張力的提升必定會使汽體在制冷環(huán)節(jié)的外逸更艱難,汽體不易排出去,使裂縫的占比提升,所以在SMT貼片加工的焊接工藝中無重金屬點焊中的出氣孔、裂縫比較多。
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