SMT加工中的板面錫珠錫渣是怎么回事
2020-10-01 19:04:24
pet_admin
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SMT加工的生產(chǎn)過程種,由于生產(chǎn)工藝或者是加工人員的操作問題等原因可能會(huì)導(dǎo)致一些錫珠錫渣等殘留物殘存在電路板上,對(duì)于SMT貼片加工外觀和產(chǎn)品的使用造成一些問題。這些殘留物嚴(yán)重的甚至?xí)?dǎo)致電路板短路等不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這種情況出現(xiàn)的原因和解決辦法。
一、產(chǎn)生原因
1、SMT貼片加工時(shí)焊盤上印刷的錫量過多,在回流焊加工的過程中熔錫擠出錫珠。
2、線路板或者元器件受潮,水分在回流焊時(shí)產(chǎn)生炸裂,飛濺的錫珠散落到板面。
3、插件后焊加工的過程中手工加錫甩錫時(shí)烙鐵頭飛濺的錫珠散落到線路板板面。
二、解決方法
1、SMT加工的鋼網(wǎng)制作過程中需要結(jié)合具體元器件布局,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口大小,從而控制錫膏的印刷量。
2、板面有BGA、QFN及密腳元件的裸板嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行烘烤,從而確保焊盤表面的水分被去除。
3、加強(qiáng)后焊拉QC對(duì)于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查,重點(diǎn)查看是否有SMD元件焊點(diǎn)不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間。
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