廣州電子加工廠焊膏打印的問題和解決方法
在廣州電子加工廠的SMT貼片加工過程中有很多工序,焊膏打印就是這些工序中的其中一道,而且是比較復(fù)雜的一道,復(fù)雜的工序不小心就會出現(xiàn)失誤進(jìn)而影響到成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中常常出現(xiàn)一些故障,下面佩特電子小編就為大家簡單介紹一下廣州電子加工廠在SMT貼片加工中焊膏打印常見問題和這些問題的解決方法:
1、拉尖。
產(chǎn)生原因:大部分這類問題都是由于刮刀空隙過大或者焊膏黏度過大而導(dǎo)致的?! ?/span>
解決方法:判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
2、焊膏太薄。
產(chǎn)生原因:
一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因:
(1)模板太薄;
(2)刮刀壓力過大;
(3)焊膏流動性較差達(dá)不到要求?! ?/span>
解決方法:首先判斷在SMT貼片加工中出現(xiàn)焊膏太薄的原因,然后針對性解決問題。模板太薄的話就換厚度合適的模板;刮刀壓力過大就適當(dāng)調(diào)整刮刀的壓力;焊膏的流動性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關(guān),選擇合適的焊膏即可。
3、焊盤上焊膏厚度不均勻?!?/span>
產(chǎn)生原因:焊盤上焊膏厚度不均勻產(chǎn)生的原因一般于兩種:1、焊膏拌和不均勻;2、模板與印制板不平行?! ?/span>
解決方法:確定問題產(chǎn)生的原因然后根據(jù)原因來解決問題,在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統(tǒng)一;調(diào)整模板與印制板的相對方位,使之形成平行。
4、厚度不同,邊際和外表有毛刺?! ?/span>
產(chǎn)生原因:大部分是因?yàn)楹父囵ざ冗^低或模板孔壁粗糙而造成的。
解決方法:焊膏重新選用黏度較高的類型,在SMT工廠貼片加工之前仔細(xì)查看蝕刻工藝的質(zhì)量?! ?/span>
5、陷落?!?/span>
產(chǎn)生原因:陷落的產(chǎn)生原因一般有三種:
(1)印制板定位做的不夠穩(wěn)定;
(2)刮刀壓力太大;
(3)焊膏黏度過低或者是焊膏金屬含量過低。
解決方法:
確定SMT加工中出現(xiàn)陷落的產(chǎn)生原因,然后根據(jù)原因來采取對應(yīng)解決辦法:
(1)重新將印制板固定好,保持穩(wěn)定;
(2)將刮刀壓力調(diào)整到合適的程度;(3)重新挑選焊膏,使焊膏的黏度或金屬含量達(dá)到SMT貼片加工焊膏打印的要求?! ?/span>
6、打印不完全?! ?/span>
產(chǎn)生原因:產(chǎn)生原因有很多,常見的一般是以下四種:
(1)開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部;
(2)焊膏黏度不足;
(3)焊膏中有較大的金屬粉末顆粒;
(4)刮刀磨損。
解決方法:
根據(jù)不同產(chǎn)生原因采取相應(yīng)的解決方法:
(1)清洗開孔和模板底部;
(2)重新選擇合適的焊膏;
(3)重新選擇焊膏,使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配;
(4)更換刮刀。
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