廣州科學(xué)城SMT貼片加工廠立碑現(xiàn)象
廣州科學(xué)城SMT貼片加工廠的數(shù)量是不少的,隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷發(fā)展,電子加工行業(yè)也在蓬勃發(fā)展,廣州深圳地區(qū)大多數(shù)工業(yè)園里都會(huì)有SMT工廠。在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中SMT加工行業(yè)的利潤(rùn)逐漸透明化,要想在這種大環(huán)境中生存下去,SMT貼片加工廠就要不斷提升自己的加工質(zhì)量和服務(wù)品質(zhì)。然而在貼片組裝加工的過(guò)程中還是不能完全避免加工缺陷問題,立碑就是其中較為常見的一種不良現(xiàn)象。下面廣州科學(xué)城SMT貼片加工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下立碑現(xiàn)象的主要形成原因和解決辦法。
立碑的主要表現(xiàn)形式是片式元器件在貼片組裝加工中出現(xiàn)了一些生產(chǎn)上的問題,從而導(dǎo)致元器件在回流焊中產(chǎn)生了立起的現(xiàn)象,大多數(shù)立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因都是器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡從而導(dǎo)致元器件兩邊受力不同導(dǎo)致的立碑現(xiàn)象,具體的常見形成原因和解決辦法如下:
1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理。
如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡。
元器件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過(guò)大,焊盤兩端熱容量不均勻。
解決辦法:改善焊盤設(shè)計(jì)與布局
2、焊錫膏印刷
焊錫膏的活性不高或元器件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,同樣會(huì)引起焊盤潤(rùn)濕力不平衡
解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。
Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤(rùn)濕力不平衡。元器件偏離焊盤會(huì)直接導(dǎo)致立碑。
解決方法:調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。
4、爐溫曲線。
對(duì)線路板加熱的工作曲線不正確,以致板面上溫差過(guò)大,通?;亓骱笭t爐體過(guò)短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷。
解決方法:根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€。
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