貼片加工中出現(xiàn)的橋接現(xiàn)象簡述
貼片加工的質(zhì)量是SMT工廠和客戶都一致關(guān)注的問題,良品率也是貼片加工廠的核心競爭力之一,但是在SMT貼片加工過程中的質(zhì)量影響因素太多,比如操作人員、設(shè)備質(zhì)量、加工原材料、元器件質(zhì)量的等,并且任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會影響到產(chǎn)品的整體加工質(zhì)量。在生產(chǎn)加工中一個加工缺陷可能有很多種造成原因,在解決這些加工不良現(xiàn)象時需要找準(zhǔn)出現(xiàn)問題的根源,對癥下藥才能有效避免后續(xù)產(chǎn)品繼續(xù)出現(xiàn)類似問題。下面專業(yè)廣州貼片加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下橋接現(xiàn)象的出現(xiàn)原因和解決辦法。
1、焊膏質(zhì)量
錫膏中的金屬含量較高,尤其是在過長的印刷時間之后,往往會增加金屬含量,從而導(dǎo)致貼片加工時IC引腳出現(xiàn)橋接;焊膏粘度低,預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤上;預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤,焊錫膏崩解性差。
解決方案:調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。
2、錫膏印刷機(jī)
一些SMT貼片的錫膏印刷機(jī)的可重復(fù)性差,印刷位置不準(zhǔn)確從而導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤的外部,通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時會見到。
解決方案:調(diào)整印刷機(jī)以改善焊盤的錫膏。
3、SMT貼裝
SMT代工代料的焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴(kuò)散流是生產(chǎn)中的常見原因。
廣州佩特精密電子科技有限公司shidake.cn,貼片加工廠,專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。