貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng)
為了保證SMT包工包料的良品率在貼片加工中SMT工廠是一定要對(duì)加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面佩特精密小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng):
1、構(gòu)件安裝工藝
在SMT貼片加工中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中,不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象;
貼片加工所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;
貼片加工的組件不能缺少貼紙或村子錯(cuò)誤的貼紙;
貼片加工中要注意元器件不能夠反貼;
貼片加工中對(duì)于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進(jìn)行。
2、元器件焊錫工藝
FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無影響。
貼片加工的元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
構(gòu)件下錫點(diǎn)成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。
3、印刷工藝
錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差,且不能影響到錫粘貼與焊接。
印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。
錫漿形成良好,不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。
4、元器件外觀
板底,板面,銅箔,線,通孔等部位不存在裂縫和切口。
FPC板與平面平行,不存在變形現(xiàn)象。
貼片加工的標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。
fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。
孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。
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