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SMT加工_貼片加工之后的質(zhì)量檢測

2021-01-15 09:40:19 pet_admin 166

SMT加工完成之后是需要對貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量進行檢測的,合理的檢測環(huán)節(jié)能夠有效的提升SMT貼片加工的產(chǎn)品合格率,在實際的電子加工中質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)是不能缺少的,下面廣州佩特精密電子給大家分享一些常見的質(zhì)量檢測方法。

SMT加工_貼片加工之后的質(zhì)量檢測

1SMT加工后檢測板子上有無殘留物、PCB是否刮傷等。

2、檢查方向按由左至右、由上到下方向移動電路板,挨個進行檢查。

3、檢測是否存在元器件漏裝、錯裝、空焊等現(xiàn)象。

4、檢測組件極性是否反貼。

5、IC、排阻、晶體管等引腳移位不能超出焊盤寬度的1/4

6、Chip組件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盤寬度的1/4

7、拿住PCB的板邊,輕輕放在再流焊機的輸送帶上,不能從高處丟下,以防元器件振落。

8、檢測不良的PCB,貼上標志紙,及時修整、調(diào)整。

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