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貼片加工_刮刀對SMT貼片錫膏的影響

2021-02-25 09:40:34 pet_admin 140

貼片加工的整個(gè)生產(chǎn)流程在電子加工占據(jù)著重要地位,并且SMT貼片加工也是由多道工序組成,比較靠前的就是SMT貼片的錫膏印刷,錫膏印刷的質(zhì)量會(huì)直接影響到整體SMT加工的質(zhì)量,那么哪些因素會(huì)影響到錫膏印刷的質(zhì)量呢?主要是鋼網(wǎng)和刮刀兩個(gè)直接工具,下面佩特精密給大家簡單分享刮刀對于SMT貼片錫膏的影響。

貼片加工_刮刀對SMT貼片錫膏的影響

1、刮刀夾角:

SMT加工的生產(chǎn)過程中,刮刀夾角會(huì)直接的影響刮刀對焊錫膏的力的大小,夾角越小垂直方向力的越大,刮刀角度的最佳設(shè)置應(yīng)在45-60°,這時(shí)焊錫膏具備較好的滾動(dòng)性。

2、刮刀速度:

刮刀速度對錫膏受壓力的影響也是相當(dāng)大,速度更快所受壓力也相對變大,同時(shí)在具體SMT貼片加工中刮刀速度更快了之后考焊錫膏壓進(jìn)的時(shí)間反倒變短,因而不能實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)的錫膏印刷。

3、刮刀壓力:

焊錫膏在滾動(dòng)時(shí),會(huì)對刮刀機(jī)器的垂直平衡施加一個(gè)正壓力,即常常說的印刷壓力。印刷壓力不足的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致焊錫膏刮不干凈,倘若印壓過大又會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)后面的滲漏和在鋼網(wǎng)表層刻上刮痕。

4、刮刀寬度:

SMT加工中倘若刮刀對比于PCB過寬,這么就需用大些的壓力、更多的焊錫膏加入其工作中,因而會(huì)導(dǎo)致錫膏的浪費(fèi)。一般來說刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)再加50毫米左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬鋼網(wǎng)上。

5、印刷間隙:

一般來說維持PCB與鋼網(wǎng)零距,從刮刀工作中動(dòng)作而言,刮刀在鋼網(wǎng)上運(yùn)行自如,既需用刮刀所到之處焊錫膏徹底刮走,不留有剩余的錫膏,同時(shí)又需用刮刀并不會(huì)在鋼網(wǎng)上刻上刮痕。

6、分離速度:

錫膏印刷后,鋼網(wǎng)脫離PCB的瞬時(shí)速率是影響到SMT貼片印刷品質(zhì)的展現(xiàn),其調(diào)整水平也是展現(xiàn)印刷機(jī)品質(zhì)好壞的展現(xiàn),在精密印刷中尤為重要。專業(yè)的的印刷機(jī)在鋼網(wǎng)脫離錫膏圖形的時(shí)候會(huì)有個(gè)細(xì)微的停留步驟以保證得到最佳的印刷圖形。

7、刮刀形狀與制造材料:

刮刀頭的制造材料、形狀始終是印刷焊錫膏中的熱點(diǎn)話題。刮刀形狀與制造材料有很多,從制造材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。

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