SMT貼片的加工中對(duì)于元器件的也是有要求的，按照工藝來(lái)完成片式元器件的貼片加工才能得到滿意的合格率。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單分享一些SMT貼片加工的元器件工藝要求。

一、貼片加工貼裝工藝需求。電路板上的各組裝位號(hào)電子器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等性能標(biāo)識(shí)要滿足產(chǎn)品組裝圖和明細(xì)表的要求。

smt貼片貼裝電子器件焊端或引腳不小于1/2厚薄浸入焊膏。對(duì)于一般電子器件，貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)不超過(guò)0.2mm，對(duì)于細(xì)間距電子器件，貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)不超過(guò)0.1mm。

電子器件焊端或引腳要和焊盤(pán)圖形對(duì)準(zhǔn)、居中。因?yàn)?/span>SMT貼片的回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)，故此電子器件貼裝時(shí)會(huì)有相應(yīng)的偏差。各種電子器件的實(shí)際偏差范圍參考IPC相關(guān)規(guī)范。

二、確保PCBA貼裝質(zhì)量的三要素。

1、元器件無(wú)誤

要求各組裝位號(hào)電子器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等性能標(biāo)識(shí)要滿足產(chǎn)品的SMT貼片組裝圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)方位。

2、方位精確

電子器件的焊端或引腳均和焊盤(pán)圖形盡可能對(duì)準(zhǔn)、居中，還要求確保元器件焊端在貼片加工中接觸焊膏圖形。

3、壓力適合

貼裝壓力就如同吸嘴的Z軸高度，Z軸高度高就如同貼裝壓力小，Z軸高度低就如同貼裝壓力大。倘若乙軸高度過(guò)高，電子器件的焊端或引腳沒(méi)壓入焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住電子器件，在SMT貼片加工的傳送和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生方位移動(dòng)。

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