SMT貼片加工_廣州密腳BGA貼片
2021-04-07 09:50:06
pet_admin
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大部分SMT加工廠的貼片精密度在0.3mm-0.5mm這一區(qū)域以內(nèi),一些專業(yè)的SMT工廠可以做到更精密,但這對于貼片機(jī)的要求是較高的,一般MYDATA、三星等國外設(shè)備才能做到。廣州佩特精密電子的SMT貼片設(shè)備、SMT貼片加工工藝在確保品質(zhì)的前提下可以做到0.3mm間距的BGA貼片加工。
BGA(球柵陣列封裝)工藝的科研始于六十年代,最初被美國IBM公司采用,是1種全新的SMT貼片加工集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意方法,它采用將圓型或者是柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的構(gòu)造,引腳間距大、長度短,解決了精密間距電子元器件中這是由于引腳問題而導(dǎo)致的SMT貼片共平面度和翹曲的問題。引腳水平面統(tǒng)一性較QFP更易于確保品質(zhì),這是由于焊球在溶化之后可以自行補(bǔ)償芯片與PCB彼此之間的平面誤差。圖1為BGA元器件封裝物理構(gòu)造及外形。
BGA工藝的產(chǎn)生是IC電子元器件從四邊引腳封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的1個(gè)大進(jìn)步,它擁有電子元器件更小、引腳更多,以及不錯(cuò)的電氣性能,除此之外還有一些超出常規(guī)組裝工藝的性能優(yōu)點(diǎn)。這些性能優(yōu)點(diǎn)包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能、不錯(cuò)的電特性以及可以使小型電子元器件擁有較高的時(shí)鐘頻率(引腳短,導(dǎo)線的自感和導(dǎo)線間的互感很低,頻率特性好)。
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