SMT貼片打樣_貼片加工元器件立碑
SMT貼片打樣是電子加工行業(yè)中經(jīng)常會遇到的生產(chǎn)加工單之一,SMT打樣的主要目的是測試產(chǎn)品的功能是否能如設計中一樣正常運行,或者是檢測SMT貼片加工的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)是否會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工缺陷等問題。在貼片加工中有時會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象,如元器件立碑就是其中較為常見的一種。元器件立碑實際上就是在貼片加工完成后元器件的一端翹起,常見于小尺寸的阻容件中,下面廣州貼片加工廠家佩特精密給大家簡單介紹一下元器件立碑現(xiàn)象。
一、形成原因:
1、元器件兩端焊錫膏熔化時間不同步或表面張力不同,如焊錫膏印刷出現(xiàn)異常、貼偏、元器件焊端大小不同。一般往往是焊錫膏后熔化的一頭被抬起。
2、焊盤設計:焊盤外伸長度有一個過短的范圍,過短或過長都較為容易造成立碑現(xiàn)象。
3、焊錫膏刷的過厚,焊錫膏熔化后將元器件浮上來。這類情形下,元器件較為容易因熱風吹動造成立碑現(xiàn)象。
4、SMT貼片加工的回流焊溫度曲線設置:立碑一般造成在焊點開始熔化的時間范圍,熔點附近的升溫的速度相對比較關鍵,越慢越有利于排除立碑現(xiàn)象。
5、元器件的一個焊端氧化或被污染,不能濕潤。要特別留意焊端為單層銀的元器件。
6、焊盤被污染(有絲印、阻焊油墨、黏附有雜質,被氧化)。
二、解決方案:
1、設計方面
科學合理設計焊盤——外伸尺寸一定要科學合理,盡可能避免伸出長度構成的焊盤外緣(直線)濕潤角高于45°的情形。
2、生產(chǎn)現(xiàn)場
(1)勤擦網(wǎng),SMT貼片打樣確保焊錫膏印刷圖形完整。
(2)SMT貼片位置精確。
(3)采用非共晶焊錫膏并降低再流焊時的升溫的速度。
(4)減薄焊錫膏厚度。
3、來料
嚴格把控來料品質,確保采用的元器件兩端有效面積大小相同。
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