SMT貼片廠的貼片加工中有一種工藝叫無鹵工藝，通常是是要求產(chǎn)品的含鹵量在一定的ppm以內(nèi)，甚至是零鹵，這項(xiàng)工藝主要和錫膏、溶劑、PCB、元器件等相關(guān)。下面SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單分享一些無鹵工藝的影響。

毫無疑問，清理了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)貼片焊接加工過程會(huì)導(dǎo)致比較大的潛在性因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的作用是提供比較強(qiáng)的脫氧能力，增強(qiáng)潤濕性，從而增強(qiáng)焊接效果。緊密聯(lián)系我國目前SMT貼片廠發(fā)展正處在SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們選用不一樣的潤濕性不高的合金（無鉛）和含鉛焊料的原用合金。

在焊膏中，鹵素的清理有可能會(huì)對(duì)潤濕性和PCBA加工焊接導(dǎo)致負(fù)面影響。在應(yīng)用上這將是明顯的變化，需要時(shí)間更長的溫度完成曲線或需要1個(gè)比較小面積的焊膏沉積。

如01005的焊接，就需要1個(gè)比較大的助焊劑量，而無其余鹵素復(fù)合材料將更簡(jiǎn)單導(dǎo)致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。在沒有轉(zhuǎn)換的過程中有可能變得比較常見的第2個(gè)缺陷是“枕頭”(HeadInPillow)缺陷。該缺陷現(xiàn)象產(chǎn)生是在回流發(fā)展過程中，BGA器件或PCB板易變形能力導(dǎo)致的。

由于SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中BGA或pcb板在彎曲的時(shí)候會(huì)使焊球與沉積的焊膏分離開來，在SMT貼片加工回流焊過程，焊膏及焊球熔化，但相互之間不接觸，在雙方的表層上產(chǎn)生氧化層，使得在冷卻過程中它們?cè)俅谓佑|時(shí)，它們不太可能緊密聯(lián)系在一起，導(dǎo)致焊縫開口看起來像"枕頭"。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)完成缺陷，焊膏生產(chǎn)商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的功能與廠家目前的有焊膏一樣好。改善SMT貼片加工回流焊的功能并不這么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改進(jìn)了，有可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、鋼網(wǎng)使用壽命和存儲(chǔ)時(shí)間導(dǎo)致負(fù)面影響所以，在評(píng)價(jià)無材料時(shí)，必須慎重地檢驗(yàn)其回流功能和印的效果。

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