貼片加工的加工過程中是需要許多加工材料的參與的，如錫膏、助焊劑的等，錫膏是SMT貼片焊接不可缺少的生產(chǎn)原材料，針對不同的SMT貼片生產(chǎn)工藝選擇不同的錫膏才能更有效的提升焊接質(zhì)量。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下焊錫膏的選擇。

1、綜合考慮回流焊的時長和PCB及元器件的溫度要求:高、中、低溫焊膏。

2、按照線路板的潔凈度要求和貼片加工回流焊后的不一樣清洗工藝選擇:選用免清洗工藝時，選擇無鹵素、無強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；選用溶劑清洗工藝時，選擇溶劑清洗焊膏；選用水清洗工藝時，需要選用用水溶性焊膏；貼片加工中BGA和CSP一般要選擇高品質(zhì)免清洗含銀焊膏；

3、按照PCB和元器件的存放時間和表面氧化情況選擇焊膏的活性:一般選用KJRMA等級；可靠性高要求高的產(chǎn)品、航空航天、軍工產(chǎn)品可選用R級；PCB和元器件存放時間長，表面氧化較為嚴重，應選用ra級，焊后清洗；

4、合金粉的粒度按照SMT貼片加工的組裝密度(有沒有窄間隔)來選擇。較常見焊膏的合金粉非粒度可分為4個粒度等級(2號、3號、4號、5號粉)，間隔較窄時一般選用20-45um；

5、按照SMT加工的涂錫膏工藝和組裝密度選擇錫膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。

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