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電子OEM加工_常見的焊接不良現(xiàn)象

2021-04-30 09:41:07 pet_admin 42

電子OEM加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些焊接不良現(xiàn)象,這些焊接缺陷問題的出現(xiàn)原因是比較多的,在實(shí)際的SMT貼片加工和插件后焊中我們會(huì)采取很多方法來避免出現(xiàn)這些焊接不良現(xiàn)象,那么常見的焊接不良現(xiàn)象有哪些呢?下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

電子OEM加工_常見的焊接不良現(xiàn)象


一、焊點(diǎn)表面有孔:一般是由于插孔和引線之間的間隙過大造成的。

二、焊點(diǎn)發(fā)白:一般是由于電烙鐵的溫度過高或者加熱時(shí)間過長(zhǎng)造成的。

三、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞:一般是由于焊絲移開的不及時(shí)造成的,焊料過多。或者是因?yàn)橐€浸潤(rùn)不夠,插孔和引線之間的間隙過大。這種不良焊點(diǎn)短時(shí)間內(nèi)可以導(dǎo)通,但是時(shí)間久了,元器件就很容易出現(xiàn)斷路故障。

四、焊料過少:一般是由于焊絲移開得過早造成的,這種不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,導(dǎo)電性較弱,受到外力影響時(shí)很容易引發(fā)元器件斷路故障。

五、焊錫分布不對(duì)稱:一般是由于電子OEM加工的焊錫和焊劑質(zhì)量問題或者是加熱不足導(dǎo)致的,這種焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,如遇到外力影響,容易引發(fā)故障。

六、焊盤剝離:一般是由于焊盤受高溫的影響后形成的剝離現(xiàn)象,這種情況很容易引起元器件短路等問題。

七、冷焊:焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀,這種情況是由于電烙鐵的溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件發(fā)生抖動(dòng),這種不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高,導(dǎo)電性較弱,受到外力的影響容易發(fā)生元器件斷路故障。

八、拉尖:一般是由于貼片加工時(shí)電烙鐵撤離的方向不對(duì),或者是電烙鐵的溫度過高使焊劑大量升華造成的。

廣州佩特精密電子科技有限公司shidake.cn,提供SMT貼片加工生產(chǎn)、電子OEM加工、一站式PCBA加工服務(wù)。