貼片加工中特殊封裝常見(jiàn)的問(wèn)題
在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)有一些加工難度稍微高一點(diǎn)的元器件,這些元器件SMT加工難度高的原因主要就是容易出現(xiàn)各種加工不良現(xiàn)象,那么有哪些加工不良現(xiàn)象呢?又是什么原因引起的呢?下面廣州貼片加工廠佩特精密根據(jù)多年的smt貼片加工經(jīng)驗(yàn),給大家總結(jié)分享幾點(diǎn)容易發(fā)生問(wèn)題的封裝和原因。
一、常見(jiàn)的封裝問(wèn)題:
1.大間距和大尺寸BGA,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。
2.小間距BGA,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。
3.密腳元器件,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。
4.插座和微型開(kāi)關(guān),比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。
5.長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。
6.QFN,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。
二、SMT貼片加工中常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的原因:
1.大尺寸BGA,發(fā)生焊點(diǎn)開(kāi)裂的原因,一般是因?yàn)槭艹彼隆?/span>
2.小間距BGA,發(fā)生橋連和虛焊的原因,一般是因?yàn)楹父嘤∷⒉涣紝?dǎo)致的。
3.微細(xì)間距元器件,發(fā)生橋連的原因,一般是因?yàn)楹父嘤∷⒉涣紝?dǎo)致的。
4.插座和微型開(kāi)關(guān),內(nèi)部進(jìn)松香,一般是因?yàn)樵骷慕Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用導(dǎo)致的。
5.長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器在貼片加工中發(fā)生橋連和開(kāi)焊的原因一般是因?yàn)楹附影l(fā)生變形或者插座的布局方向不一致所致。
6.變壓器等元器件,發(fā)生開(kāi)焊的主要原因,一般是由于元器件引腳的共面性太差導(dǎo)致的。
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