SMT貼片廠的生產(chǎn)工藝流程
說到SMT貼片加工,可能有很多朋友不是很清楚貼片加工的工藝流程,下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工的工藝流程。
一、絲印:這道加工工序位于貼片加工生產(chǎn)線的最前端,所使用的設(shè)備是絲印機(jī)。其作用是把焊膏或者貼片膠,通過鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
二、點(diǎn)膠:這道工序一般位于SMT貼片廠生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面,所使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)。其作用是把膠水滴到PCB板的固定位置上,用來將元器件固定到PCB板上。
三、貼裝:一般是位于貼片加工生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,所使用的設(shè)備是貼片機(jī)。作用是把電子元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCB的固定位置上。
四、固化:一般是位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,所使用的設(shè)備是固化爐。作用是將貼片膠消融,從而讓電子元器件與PCB板更加結(jié)實(shí)的粘接在一起。
五、回流焊接:一般是位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,所使用的設(shè)備是回流焊爐。作用是將焊膏消融,從而讓電子元器件與PCB板更加結(jié)實(shí)的粘接在一起。
六、清洗:位置能夠不固定,能夠在線,也可以不在線,所使用的設(shè)備是清洗機(jī)。作用是將組裝完成的PCB板,上面對人體有害的焊接殘留物,例如:助焊劑等去除。
七、檢測:位置一般要根據(jù)檢測的需求,能夠配置在SMT貼片加工生產(chǎn)線適宜的中央,所使用的設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)等。作用是用來對已經(jīng)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。
八、返修:一般配置在貼片加工生產(chǎn)線中任意位置,所使用的工具為烙鐵、返修工作站等。作用是對檢測出來有不良的PCB板進(jìn)行返工維修。