SMT貼片加工后的清洗方法
SMT貼片加工完成之后通常是會(huì)對(duì)電路板進(jìn)行清洗的,否則會(huì)有一些如助焊劑等殘留物殘留在電路板上,這些殘留物不僅影響SMT加工的外觀質(zhì)量檢測(cè),甚至?xí)?dǎo)致電路板出現(xiàn)短路等不良現(xiàn)象。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的清洗方法。
一:人工清洗
一般的中小型SMT加工廠會(huì)采用人工清洗的方法,清洗的成本低,相對(duì)比較劃算。在人工清洗的中用到的工具主要有清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGON EFM、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)槍、密封袋等。
人工清洗的步驟:
1、在IPA或VIGON EFM中清洗線路板,或者將IPA和EFM噴涂在線路板表面,使用量大約是每4平方英寸10毫升。
2、使用濕潤的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。
3、使用去離子水進(jìn)行漂洗,每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。
4、手持電路板的邊緣部位,用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。
5、對(duì)線路板潔凈度進(jìn)行目檢。
6、等待自然晾干或者是使用對(duì)線路板進(jìn)行烘干。
二:自動(dòng)化清洗
SMT貼片加工后進(jìn)行的自動(dòng)化清洗工藝分為:水清洗、半水清洗和溶劑清洗等三種方式。自動(dòng)化清洗中使用到的主要工具和材料一般是水清洗機(jī)、去離子水系統(tǒng)、電導(dǎo)率測(cè)試儀、燒杯、去離子水。
自動(dòng)化清洗操作步驟:
1、制取去離子水:利用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制取去離子水。
2、電導(dǎo)率測(cè)試:使用電導(dǎo)率測(cè)試儀分別測(cè)試水經(jīng)過電滲析與離子交換樹脂罐之后的電導(dǎo)率,若均符合指標(biāo)要求,則可以用于水清洗。
3、引入水清洗機(jī):將儲(chǔ)水罐中的去離子水引入至水清洗機(jī)。
4、設(shè)定清洗機(jī)參數(shù):沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10℃;干燥室設(shè)定為60℃~90℃。
5、設(shè)定鏈速:一般控制鏈速在50~150cm/min。
6、PCBA清洗完成后從清洗機(jī)取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)容器中,要求防靜電周轉(zhuǎn)容器清潔無塵以避免清洗后的PCBA二次污染。
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