SMT貼片加工隨著電子產(chǎn)品小型化、精密化的發(fā)展也變得對(duì)于精度的要求越來(lái)越高，由SMT加工工藝完成的電路板也能更好的達(dá)到小巧輕便的效果。在SMT貼片的質(zhì)量把控中焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性對(duì)于電路板整體來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，下面廣州佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢測(cè)。

一、良好的焊點(diǎn)，外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn)：

1、 焊點(diǎn)表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；

2、 有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600；

3、電路板上的元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。

二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯(cuò)；

3、是否會(huì)造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

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