電子OEM加工的波峰焊連錫怎么處理
電子OEM加工包括了很多環(huán)節(jié),比如PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件加工、測試組裝、三防等工藝,在這么多生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有時會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象也可以理解,重要的是及時解決并做好預(yù)防措施。下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下在波峰焊中常見的出現(xiàn)連錫的原因和解決方法。
常見出現(xiàn)原因:
1、助焊劑活性不夠;
2、助焊劑的潤濕性不夠;
3、助焊劑涂布的量太少;
4、助焊劑涂布的不均勻;
5、PCB區(qū)域性涂不上助焊劑;
6、線路板區(qū)域性沒有沾錫;
7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重;
8、線路板布線不合理(元零件分布不合理) ;
9、走板方向不對;
10、錫含量不夠,或銅超標;
11、發(fā)泡管堵塞、發(fā)泡不均勻,進而造成了助焊劑在線路板上涂布不均勻;
12、風(fēng)刀設(shè)置不合理(助焊劑未吹勻) ;
13、走板速度和預(yù)熱配合不好;
14、手浸錫時操作方法不當;
15、鏈條傾角不合理;
16、波峰不平。
解決方法:
1、在進行PCB設(shè)計的時候就需要按照規(guī)范來進行設(shè)計,兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直,SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行,將SOP后個引腳的焊盤加寬等;
2、電子OEM加工廠在生產(chǎn)加工時插件元器件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求進行成形,比如說采用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~ 3mm ,插裝時要求元件體端正;
3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度;
4、錫波溫度為250+5°C ,焊接時間3~5s。溫度略低時,傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些;
5、更換助焊劑。
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