在SMT代工代料的貼片加工生產(chǎn)中有可能PCB在過(guò)爐時(shí)出現(xiàn)板翹和板彎的情況，那么我們需要如何來(lái)預(yù)防呢？下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的預(yù)防方法。

1、降低溫度

在SMT貼片加工中過(guò)爐時(shí)的溫度是PCB受到應(yīng)力的主要來(lái)源，在過(guò)爐時(shí)將溫度降低或是調(diào)慢回流焊升溫和冷卻的速度可以有效的做到降低板翹和板彎出現(xiàn)的可能，但是這個(gè)操作可能會(huì)導(dǎo)致一些副作用，比如說(shuō)焊錫短路或者焊劑熔化不充分等，所以需要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行調(diào)整。

2、采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)地材料的價(jià)錢(qián)也比較高。

3、增加PCB的厚度

如果SMT代工代料的PCB沒(méi)有要求盡量輕薄的話(huà)，最好是使用1.6mm的厚度，在SMT貼片加工中可以有效的降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

4、減少電路板的尺寸和拼板的數(shù)量

在實(shí)際的貼片加工中大多回流焊爐都是采用鏈條來(lái)進(jìn)行PCB的傳送，在這個(gè)過(guò)程中自身重量過(guò)大的PCB可能會(huì)出現(xiàn)凹陷等變形現(xiàn)象。

5、使用過(guò)爐托盤(pán)治具

SMT貼片加工中使用過(guò)爐托盤(pán)可以降低板彎板翹，不管是熱脹還是冷縮，托盤(pán)都可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后，還可以維持住原來(lái)的尺寸。

6、改用Router替代V-Cut的分板使用

V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

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