smt制造的加工過程中為什么會有錫珠
smt制造的加工過程中為什么會有錫珠?錫珠現(xiàn)象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一,錫珠的產(chǎn)生原因較多,且不易控制,所以經(jīng)常困擾著電子加工廠。下面佩特精密小編給大家介紹一下smt制造的加工過程中為什么會有錫珠。
1、錫膏印刷厚度與印刷量
焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數(shù),錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導(dǎo)致錫珠的形成。在PCBA加工中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的,一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設(shè)計在小于相應(yīng)焊盤接觸面積10%的范圍內(nèi),這樣會使錫珠現(xiàn)象有一定程度的減輕。
2、回流焊
一般來說smt制造的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化,當氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來,甚至?xí)绣a粉飛出來。到了焊接過程時,這部分焊粉也會熔化,形成SMT貼片加工中的焊錫珠。
3、環(huán)境
smt制造的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成,例如當PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久,嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠,這些水分就會影響到PCBA貼片加工的焊接效果最終導(dǎo)致錫珠形成。
在電子加工廠的smt制造中還有許多會影響到錫珠產(chǎn)生的原因,例如鋼網(wǎng)清洗、SMT貼片機的重復(fù)精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等。
廣州佩特精密電子科技有限公司 www.gzptjm.com,廣州地區(qū)老牌電子加工廠,能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù),同時還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗,PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線路板制造一站式服務(wù)。