SMT工廠_對(duì)助焊劑的要求
SMT工廠在進(jìn)行SMT貼片加工中需要許多生產(chǎn)原材料,助焊劑就是其中不可或缺的一種。助焊劑是在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的一種化學(xué)物質(zhì),主要的作用是輔助熱傳導(dǎo)、去除氧化物、降低被焊接材質(zhì)表面張力、去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積、防止再氧化等。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下在SMT貼片加工中對(duì)于助焊劑的常見要求。
一、焊劑的外觀需要均勻一致、透明,并且無沉淀和分層現(xiàn)象,也不能有異物,焊劑不應(yīng)散發(fā)有毒、有害或育強(qiáng)刺激性氣味的氣體和較濃的煙霧,在有效保存期內(nèi),其顏色不應(yīng)發(fā)生變化。
二、在SMT貼片加工中使用的焊劑黏度和密度比熔融焊料小時(shí)容易被置換,助焊劑的密度可以用溶劑來稀釋。免清洗助焊劑應(yīng)在其標(biāo)稱密度的(100±1.5 )%范圍內(nèi)。
三、表面張力比焊料小,潤(rùn)濕擴(kuò)展速度比熔融焊料快,擴(kuò)展率>85%
四、熔點(diǎn)比焊料低,在焊料熔化前,焊劑可充分發(fā)揮助焊作用。
五、不揮發(fā)物含量應(yīng)不大于15%,焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺,不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。
六、焊后殘留物表面應(yīng)無黏性,不沾手,表面的白堊粉應(yīng)容易被除去。
七、免清洗型助焊劑要求固體含量﹤2.0%,不含鹵化物,焊后殘留物少,不吸濕、不產(chǎn)生腐蝕作用,絕緣性能好,絕緣電阻>1*10平方歐姆。 內(nèi)容來自:www.pcba-smt.cn
八、水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。
九、常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。
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