貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中不可避免的會(huì)產(chǎn)生一些殘留物在電路板上，如助焊劑、膠、松香等，這些殘留物如果不能及時(shí)的去除的話可能出導(dǎo)致PCBA在使用過程中出現(xiàn)一些質(zhì)量問題，所以在SMT貼片加工和DIP插件加工完成后大多數(shù)PCBA都會(huì)進(jìn)行清洗。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下清洗電路板。

  一、常見清洗工藝

1、水基清洗工藝：噴淋或浸洗。
　　2、半水基清洗工藝：碳?xì)淝逑春笥盟础?/span>
　　3、真空清洗工藝：多元醇或改性醇。
　　4、氣相清洗工藝：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物。

二、清洗電路板的注意事項(xiàng)

1、SMT1貼片加工廠在完成PCBA加工之后需要盡快進(jìn)行清洗，從而避免時(shí)間太長(zhǎng)后殘留物硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物。

2、在進(jìn)行清洗的過程中需要避免清洗劑侵入未完全密封的元器件內(nèi)，從而避免元器件收到損害。

3、電路板在完成清洗之后需要放入40～50℃的烘箱中烘烤干燥20～30分鐘，并且在沒有干燥之前不能使用裸手觸摸器件。

4、清洗不能對(duì)元器件、標(biāo)識(shí)、焊點(diǎn)及印制板產(chǎn)生影響。

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