SMT貼片加工_QFN側(cè)面上錫問題簡(jiǎn)述
SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件,QFN也就是方形扁平無引腳封裝,QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一,主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件的側(cè)面焊盤不上錫或者是爬錫高度達(dá)不到要求等問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。
部分人認(rèn)為QFN的側(cè)面焊盤也需要和QFP的引腳一般爬錫飽滿才能算是焊接正常,實(shí)際上QFN封裝器件的焊接效果還是由底部焊錫來決定的,通常側(cè)面上錫都是根據(jù)客戶的需求來進(jìn)行的,IPC-A-610的標(biāo)準(zhǔn)QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求分為三個(gè)等級(jí);1級(jí)為QFN焊盤底部填充錫潤(rùn)濕明顯;2級(jí)為側(cè)邊焊盤高度的25%;3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為側(cè)邊焊盤高度的50%。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下在SMT貼片加工中如何給QFN元器件側(cè)面上錫。1、使用內(nèi)切外拉的鋼網(wǎng)開孔方式,通過內(nèi)切來降低焊盤位置的橫切尺寸,從而減少焊接過程中出現(xiàn)連錫、橋接等SMT貼片不良現(xiàn)象,并且在外延伸QFN芯片焊盤位置的鋼網(wǎng)開口,增加QFN引腳的錫膏數(shù)量,從而保障由充足的錫量來進(jìn)行爬錫。
2、在貼片加工中使用無鉛錫膏、SAC305或SACX0307高溫QFN錫膏、4號(hào)粉等,并鋼網(wǎng)印刷過程中增加下錫量,可以對(duì)爬錫提供有一定的幫助。
3、QFN側(cè)面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前,在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會(huì)有明顯的提升;
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