SMT貼片廠的回流焊溫度曲線設(shè)置
SMT貼片廠的貼片加工環(huán)節(jié)中回流焊是重要焊接方式,在回流焊接過程中回流焊爐的溫度曲線設(shè)置會(huì)對(duì)SMT貼片加工造成直接影響。下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見回流焊溫度曲線設(shè)置。
在實(shí)際的生產(chǎn)加工中回流焊爐溫度曲線設(shè)置需要考慮到很多方面的因素影響,如PCBA材質(zhì)、元器件種類和耐溫性、元器件分布密度、錫膏成分等多種因素綜合起來考慮。在佩特精密的SMT貼片廠已經(jīng)全面使用無鉛制程,下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下無鉛回流焊的溫度曲線設(shè)定基準(zhǔn)。
預(yù)熱區(qū):溫度由室溫~150℃,升溫斜率控制在2℃/sec,時(shí)間控制在60~150sec;
均溫區(qū):溫度由150~200℃,緩慢穩(wěn)定升溫,升溫斜率控制在小于1℃/sec,時(shí)間控制在60~120sec;
回流區(qū):溫度由217℃~最大的260℃,升溫斜率控制在2℃/sec,時(shí)間控制在60~90sec:
注:回流焊的峰值溫度過低或者是回流時(shí)間過短都有可能導(dǎo)致焊接不充分,從而無法形成要求厚度的金屬合金層,甚至?xí)?/span>造成錫膏熔融不徹底,如果峰值溫度過高或者是回流時(shí)間過長(zhǎng)的話也可能導(dǎo)致使金屬間合金層過厚從而影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,甚至對(duì)元器件和PCB的性能降低乃至損壞。
冷卻區(qū):溫度由最大~180℃,降溫斜率最大不得超過4℃/sec
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