SMT貼片加工的主要目的是在PCB板上進(jìn)行元器件的貼裝，SMT也就是表面貼裝技術(shù)。SMT加工的常見基礎(chǔ)工藝有錫膏印刷、點(diǎn)膠、貼片、固化、回流焊、清洗、檢測(cè)、返修等，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些環(huán)節(jié)的加工內(nèi)容。

1、錫膏印刷：錫膏印刷通常是位于SMT貼片產(chǎn)線的前段，主要內(nèi)容是使用貼片機(jī)將錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB對(duì)應(yīng)的焊盤上，為后續(xù)的貼片加工做準(zhǔn)備。

2、點(diǎn)膠：點(diǎn)膠不是每一款PCBA加工都必備的工序，通常會(huì)使用在一些比較復(fù)雜的板子上，主要內(nèi)容是將膠水滴到PCB板的固定位置上，從而將元器件固定到PCB上。

3、貼片：主要內(nèi)容就是將片式元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCB的指定位置上，貼片機(jī)的精度會(huì)直接影響SMT貼片加工的精度。

4、固化：SMT加工的固化通常是使用固化爐等設(shè)備將膠固化，使得元器件和PCB能夠緊密的結(jié)合在一起。

5、回流焊：回流焊的主要作用是將錫膏熔化然后再固化，使得板上貼的元器件和PCB緊密焊接在一起，貼片加工中出現(xiàn)的問題在回流焊完成之后基本都能檢測(cè)出來。

6、清洗：完成生產(chǎn)加工的板子需要將上面殘留的助焊劑等殘留物清洗掉。

7、檢測(cè)：有效的檢測(cè)手段能夠直觀的提高SMT貼片加工的交貨品質(zhì)，常見的檢測(cè)方式有人工目檢、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的板子進(jìn)行返工。

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