貼片加工的焊接裂縫常見產(chǎn)生原因
2023-02-25 14:47:10
pet_admin
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貼片加工對于生產(chǎn)工藝的要求是比較高的,但是在生產(chǎn)加工中偶爾出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象也是不能完全避免的,焊接裂縫就是其中一種。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些常見的在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中出現(xiàn)焊接裂縫的原因。
1、PCB的焊盤和元器件的焊接面浸潤程度沒有達(dá)到SMT加工的要求。
2、助焊膏沒有按要求達(dá)到貼片加工所需要的標(biāo)準(zhǔn)。
3、焊接和電極的各種元件材料的熱膨脹系數(shù)不對稱,點焊在凝結(jié)的時候狀態(tài)不穩(wěn)定。
4、貼片加工中回流焊的溫度曲線設(shè)置沒有使得助焊膏中的有機化學(xué)物質(zhì)和水分在進(jìn)入回流區(qū)之前揮發(fā)。
5、SMT貼片加工中無鉛工藝的焊接難度通常是高于有鉛工藝的,主要難點是在溫度、界面張力大、粘性大等方面,界面張力的提升會導(dǎo)致焊膏中的汽體更難排出,從而增加出現(xiàn)裂縫的幾率。
6、無鉛工藝的焊接溫度大多會比有鉛更高,在制冷環(huán)節(jié)焊點的溫差會比較大,較高的溫差也會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生一定的影響。
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