廣州貼片加工的包工包料流程中的小問題
隨著廣州貼片加工的大規(guī)模使用,為了節(jié)約時(shí)間、成本等問題許多研發(fā)型公司都會(huì)考慮采用PCBA代工代料等方式解決電子加工問題。而電子加工廠在具體的SMT包工包料加工中也會(huì)出現(xiàn)一些問題,例如冷焊、假焊和芯吸等問題。下面佩特精密就給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些廣州貼片加工的包工包料流程中的小問題應(yīng)該怎么去解決。
1、冷焊問題
冷焊就是SMT加工的焊點(diǎn)表面偏暗,粗糙,與被焊物沒有進(jìn)行融熔。大多是SMT貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)、預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或溫度過高等原因造成的。
解決辦法主要是根據(jù)SMT元件供應(yīng)商提供的回流溫度曲線來調(diào)整實(shí)際溫度調(diào)整曲線,然后按照廣州貼片加工的工廠生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整加工細(xì)節(jié)、換錫膏、檢查設(shè)備常、改正預(yù)熱條件等。
2、假焊問題
假焊一般是由以下原因引起的:元器件和焊盤可焊性差、回流焊溫度和升溫速度不合適、SMT印刷參數(shù)不正確、印刷后滯流時(shí)間過長(zhǎng)、錫膏活性變差等原因。
解決辦法主要是加強(qiáng)對(duì)PCBA和元器件的選擇、調(diào)整SMT貼片的回流焊溫度曲線、改變刮刀壓力和速度從而保證良好的印刷效果、錫膏印刷后盡快進(jìn)行PCBA貼片過回流焊。
3、芯吸問題
芯吸現(xiàn)象主要是出現(xiàn)在無鉛SMT加工的工藝中,主要原因是由于無鉛焊錫膏的潤(rùn)濕和擴(kuò)展率不如含鉛焊錫膏好。導(dǎo)致芯吸現(xiàn)象的主要原因是元件引腳的導(dǎo)熱率大、溫度上升快,從而使焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳,焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力,引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象。
解決辦法主要是在進(jìn)行回流焊時(shí)先對(duì) SMA 充分預(yù)熱后再放入回流爐中、保證PCBA板焊盤的可焊性、共性面不良的器件不應(yīng)用于SMT代工代料生產(chǎn)。
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