貼片加工廠_錫珠相關(guān)信息簡述
在貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中錫珠是一種較為常見的不良現(xiàn)象,錫珠主要是指在完成SMT貼片加工后電路板的焊盤或者是金屬層上出現(xiàn)小球或點狀的焊錫,這種就叫錫珠。錫珠如果遺留下來的話在產(chǎn)品的使用過程中會對使用穩(wěn)定性、使用壽命等參數(shù)產(chǎn)生影響。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下錫珠的常見產(chǎn)生原因和解決方法。
一、產(chǎn)生原因
1.感應(yīng)熔敷
在SMT貼片加工的過程中進行加熱的時候電路板的溫度可能是不一致的,當(dāng)加熱過高時就可能會使焊盤或金屬層的熔點降低進而出現(xiàn)錫珠。
2.卷入
在生產(chǎn)加工中PCB出現(xiàn)形變或者是錯位時焊料可能會進入到錯誤的位置,這也會導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。
3.焊接返修
電路板并不是每次進行生產(chǎn)加工都是全部合格通過的,小部分電路板在完成生產(chǎn)加工后是需要進行返修的,在返修過程中如果操作不得當(dāng)?shù)脑捑陀锌赡軐?dǎo)致錫珠的出現(xiàn)。
二、處理方法
1.機械處理
機械處理是較為常見的處理方法,也就是直接使用吸錫帶和吸錫器進行處理,吸錫帶會吸附熔融狀態(tài)的焊錫,吸錫槍則是直接將熔融狀態(tài)的焊錫吸走。
2.光學(xué)檢查
在貼片加工廠的生產(chǎn)加工中合理的使用光學(xué)檢測設(shè)備能夠有效的找出板子上出現(xiàn)的錫珠的位置,從而進行處理。
3.加強控制和檢查
在SMT貼片加工過程中加強控制和檢查是避免錫珠形成的最好方法。
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